集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
集成电路制造是高能耗的产业，而洁净空调系统的能耗则占其中的30%以上，因此节能安全的洁净室设计和各种热能回收设计将是未来的发展方向。
根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。
第一种形式在小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
第二种形式的设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。
第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。
好的洁净车间设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全性最高，因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下，将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。
随着集成电路制造技术的不断升级，主流大厂已经进入了纳米时代，集成电路制造洁净厂房的设计建造和节能创新也需要不断提升，为先进制程产品生产提供保障。